財聯(lián)社10月26日訊（記者 王碧微），隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，高速光模塊的需求量急劇上升，而作為光模塊重要組件的光芯片則面臨嚴重的供不應(yīng)求局面。光瓴時代（無錫）半導體有限公司創(chuàng)始人張杰在接受財聯(lián)社記者采訪時表示，隨著AI服務(wù)器對800G、1.6T等高速光模塊需求的增加，光芯片市場缺口日益擴大。

在此背景下，光芯片市場迎來了漲價潮和投資潮的雙重沖擊。美國網(wǎng)絡(luò)通信及光通信芯片制造商Marvell宣布，其全產(chǎn)品線將于2025年1月1日起上調(diào)價格。同時，廣東、無錫等地相關(guān)部門、英偉達、中際旭創(chuàng)等國內(nèi)外大廠紛紛宣布投資或支持光芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，光芯片市場一時之間炙手可熱。

然而，國產(chǎn)光芯片在市場的占有率仍然較低，與國際廠商相比存在技術(shù)差距、設(shè)備依賴、市場占有率低以及研發(fā)投入不足等問題。目前，大多數(shù)國產(chǎn)光芯片廠商主要生產(chǎn)10G及以下速率的產(chǎn)品，而源杰科技、光迅科技等企業(yè)雖然已發(fā)布了100G EML芯片，但尚未實現(xiàn)大規(guī)模供貨。

AI需求高漲，光芯片市場供不應(yīng)求

今年以來，用于AI服務(wù)器的800G光模塊開始大規(guī)模出貨。新易盛證券部人士表示，受益于AI及數(shù)據(jù)中心廠商的需求，高速率光模塊的市場需求及發(fā)展趨勢均呈現(xiàn)出良好的態(tài)勢。據(jù)Cignal AI預(yù)測，800G光模塊出貨量將從2023年的100萬只猛增至2024年的900多萬只，而AI需求的快速增長也將推動1.6T光模塊的商用進程，預(yù)計在2028年其出貨量將接近甚至超過400G和800G的總和。

隨著全球AI算力需求的持續(xù)增長，2025年高速光模塊的市場需求將持續(xù)上升，并催生出更多的1.6T光模塊應(yīng)用場景。張杰透露，英偉達預(yù)計將在2024年四季度采購30萬支1.6T光模塊，2025年的需求量可能達到350萬到400萬支。高速光模塊的大規(guī)模出貨帶動了光芯片需求的快速增長，而光芯片作為光模塊的大成本項和很容易失效的組件，其供應(yīng)緊張問題愈發(fā)凸顯。

熱錢涌入光芯片市場，國產(chǎn)廠商加速布局

面對光芯片市場的巨大需求和供應(yīng)緊張局面，越來越多的相關(guān)部門和機構(gòu)開始意識到光芯片市場的重要性，并紛紛入局。日前，廣東省人民辦公廳印發(fā)了《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024-2030年）》，旨在通過一系列政策措施推動光芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

此外，無錫國資也盯上了光芯片產(chǎn)業(yè)，與無錫芯光互連技術(shù)研究院等共同投資成立了硅光芯片設(shè)計公司光瓴時代。成熟的光模塊公司如中際旭創(chuàng)、新易盛等也早已布局光芯片市場，通過自主研發(fā)和合作等方式提升在光芯片市場的競爭力。

隨著英偉達等國際巨頭的入局以及熱錢的不斷涌入，光芯片市場將迎來更加激烈的競爭和更多的發(fā)展機遇。然而，國產(chǎn)光芯片廠商在市場的占有率仍然較低，需要加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能水平，以更好地滿足市場需求并實現(xiàn)自主可控。