1. 近期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)緊張的局面仍在持續(xù)，對汽車制造、消費電子等多個關(guān)鍵行業(yè)造成明顯影響。據(jù)行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，部分汽車制造商因芯片短缺不得不調(diào)整生產(chǎn)計劃，個別車型的交付周期延長至6個月以上。在消費電子領(lǐng)域，包括智能手機、筆記本電腦在內(nèi)的終端產(chǎn)品也面臨供應(yīng)不足的情況。

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造成這一局面的主要因素包括：全球晶圓廠產(chǎn)能擴張速度未能完全匹配市場需求增長；部分原材料供應(yīng)波動；以及地緣因素導(dǎo)致的供應(yīng)鏈重組。值得注意的是，成熟制程芯片的短缺情況尤為突出，包括MCU、電源管理IC等基礎(chǔ)元器件。

為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，主要廠商正在采取多項措施。臺積電等代工企業(yè)加速擴建28nm及以上成熟制程產(chǎn)能；英特爾宣布在歐洲投資新建晶圓廠；部分終端企業(yè)調(diào)整設(shè)計方案，采用可替代芯片解決方案。業(yè)內(nèi)人士指出，供應(yīng)鏈的多面恢復(fù)仍需時日，預(yù)計到2024年下半年供需關(guān)系才可能逐步趨于平衡。