AI芯片的競(jìng)爭，已經(jīng)不光是比誰家制程更精細(xì)了。先進(jìn)封裝正在成為新的主戰(zhàn)場(chǎng)。

臺(tái)積電在近期的法說會(huì)上把大尺寸CoWoS封裝列為中心戰(zhàn)略，計(jì)劃2026年和2027年分別推出5.5倍和9.5倍光罩尺寸的方案，用來支持12層HBM和多芯片集成。臺(tái)積電董事長說得直白：AI芯片做得好不好，不光看制程，更看能不能把邏輯芯片、HBM和各種元件封裝在一起。

原因很現(xiàn)實(shí)。2nm以下的制程太貴了。建一座2nm晶圓廠要花超過250億美元，差不多是7nm時(shí)代的三倍。

于是行業(yè)找到了另一條路：Chiplet技術(shù)。把一個(gè)大芯片拆成幾個(gè)功能單獨(dú)的小芯片，再用先進(jìn)封裝把它們拼在一起。這樣一來，面積、功耗、成本的問題都得到了緩解。

臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能預(yù)計(jì)會(huì)一直緊張到2027年。這就產(chǎn)生了需求外溢，國內(nèi)封測(cè)廠商有機(jī)會(huì)接住這部分訂單。

同時(shí)，國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)也在完善。《芯?；ヂ?lián)接口規(guī)范》系列國家標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)于2026年3月1日正式實(shí)施，為行業(yè)協(xié)同發(fā)展提供了統(tǒng)一的規(guī)范。

還有一個(gè)有意思的消息：臺(tái)積電在法說會(huì)上提到，碳化硅材料在先進(jìn)封裝散熱方面有了新突破。以前大家只知道碳化硅用在新能源汽車上，現(xiàn)在它還能幫AI芯片解決散熱問題，用途正在拓寬。