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當下集成電路工藝迭代逐步趨近物理邊界，單純依靠制程微縮提升芯片表現(xiàn)的空間越來越有限，先進封裝技術(shù)順勢成為行業(yè)突破產(chǎn)品瓶頸的重要方向。通過全新的芯片集成設(shè)計，能在設(shè)備體積、能耗控制、運行效率上實現(xiàn)多方面優(yōu)化。

2026 年一季度，成熟制程IC芯片市場出現(xiàn)明顯周期變化，驅(qū)動 IC、電源管理芯片、通用單片機等常用器件供貨節(jié)奏有所收緊，市場行情出現(xiàn)合理區(qū)間波動，屬于行業(yè)正常的供需調(diào)節(jié)現(xiàn)象。

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2026 年集成電路行業(yè)整體走勢平穩(wěn)，各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型步伐加快，催生了旺盛的算力需求。數(shù)據(jù)中心、云端智能、邊緣計算等場景持續(xù)擴容，直接拉動各類IC芯片采購與裝機需求，為行業(yè)發(fā)展奠定了良好的市場基礎(chǔ)。

臺積電在近期的法說會上把大尺寸CoWoS封裝列為中心戰(zhàn)略，計劃2026年和2027年分別推出5.5倍和9.5倍光罩尺寸的方案，用來支持12層HBM和多芯片集成。臺積電董事長說得直白：AI芯片做得好不好，不光看制程，更看能不能把邏輯芯片、HBM和各種元件封裝在一起。

SEMI中國總裁馮莉在SEMICON China 2026上透露，今年存儲產(chǎn)值的增長速度將超過晶圓代工，成為半導(dǎo)體領(lǐng)域增長飛快的板塊。她還給出了一個具體數(shù)字：HBM市場規(guī)模預(yù)計增長58%，達到546億美元，占DRAM市場將近四成的份額。