全球晶圓代工市場(chǎng)正在發(fā)生變化。IDC的研究顯示，2026年廣義晶圓代工2.0市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破3600億美元，年增長(zhǎng)率達(dá)到17%。這背后有兩個(gè)原因。

一個(gè)是供給減少。 臺(tái)積電、三星等廠商把資源重點(diǎn)投向先進(jìn)制程。臺(tái)積電的3nm月產(chǎn)能已經(jīng)調(diào)到16.5萬(wàn)片，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能也擴(kuò)到了12.5萬(wàn)片。這樣一來(lái)，8英寸成熟制程的產(chǎn)能自然就收縮了。IDC預(yù)計(jì)，2026年全球8英寸晶圓產(chǎn)能會(huì)比去年減少3%。

二個(gè)是需求增加。 AI基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)張帶來(lái)了新的市場(chǎng)空間。服務(wù)器電源管理芯片、功率離散元件等領(lǐng)域的需求都在穩(wěn)步增長(zhǎng)。

以前，成熟制程市場(chǎng)打的是價(jià)格戰(zhàn)?，F(xiàn)在不一樣了。

部分晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始調(diào)漲報(bào)價(jià)，漲幅在10%左右。市場(chǎng)分析師認(rèn)為，這不是短期波動(dòng)。在AI時(shí)代的大背景下，成熟制程產(chǎn)能正在被重新定價(jià)，稀缺性開(kāi)始顯現(xiàn)。

簡(jiǎn)單說(shuō)就是：能做先進(jìn)制程的廠商忙著做先進(jìn)制程，成熟制程的產(chǎn)能反而變得緊俏了。